pin fifi sii ẹrọ / gige gige gige crimping ẹrọ / asiwaju gige ẹrọ preforming

Nitorinaa a ti bẹrẹ idagbasoke ti “Asopọ-fit Asopọmọra ti Iran Keji”,

A.Botilẹjẹpe Sumitomo Wiring Systems, Ltd ti n pese “Asopọ-Fit Generation First Generation” fun alabara Yuroopu lati ọdun 2004, o ti ni opin nipasẹ iwọn ifarada iwọn ila opin iho ti 90ptm nikan ati pe eyi ti jẹ idi pataki ti iṣoro ni olomo fun ọpọlọpọ awọn miiran onibara, pẹlu abele.
Nitorinaa a ti bẹrẹ idagbasoke ti “Asopọ-fit Generation Keji”, eyiti o jẹ adaṣe si iwọn ifarada iwọn ila opin nipasẹ iho jakejado, ni ifojusọna ti ọja nla ni ọjọ iwaju nitosi.

B.Ohun elo fun Awọn Asopọmọra Ọkọ ayọkẹlẹ Fun ohun elo ti imọ-ẹrọ asopọ titẹ-fit si awọn asopọ mọto ayọkẹlẹ, a ni lati ṣe akiyesi awọn ifosiwewe kan pato, bi a ti ṣe akojọ rẹ si isalẹ.
(1) Igbẹkẹle Asopọ igba pipẹ ni awọn ipo ayika ti o nira diẹ sii ti o nilo fun awọn asopọ mọto.
(2) Iye owo kekere, o kere ju deede si ti ilana titaja ṣiṣan ti aṣa.
(3) Iṣatunṣe si awọn sakani ifarada iwọn ila opin nipasẹ iho jakejado.
(4) Igbẹkẹle Asopọ fun orisirisi awọn itọju dada PCB.
Gbólóhùn (4) tumo si wipe orisirisi awọn itọju dada, bi "Immersion Plating (tin tabi fadaka)" ati "Organic Solderability Preservative (OSP)" ti a ti laipe ni idagbasoke ati ki o gba fun idilọwọ awọn oxidization ti Ejò roboto lori PCB bi yiyan si mora HASL. (Gbona Air Solder Leveling) [2].Sibẹsibẹ, awọn itọju dada le ni ipa lori igbẹkẹle asopọ titẹ-fit, nitori awọn itọju dada lori PCB wa sinu olubasọrọ taara pẹlu awọn ebute.

II.Awọn Itọsọna Apẹrẹ

A. Ni pato Lakotan

Awọn sipesifikesonu ti tẹ-fit asopo ti a ni idagbasoke ninisoki ni Table II.
Ni Table II, "Iwon" tumo si akọ olubasọrọ iwọn (eyi ti a npe ni "Tab Iwon") ni mm.
B.Ipinnu Ibiti Agbofinro ti o yẹGẹgẹbi igbesẹ akọkọ ti apẹrẹ ebute titẹ-fit, a gbọdọpinnu ibiti o yẹ ti agbara olubasọrọ.
Fun idi eyi, abuku ti iwa awọn aworan atọka tiTTY ati nipasẹ-iho ti wa ni kale schematically, bi hanni aworan 2. O jẹ itọkasi pe awọn ipa olubasọrọ wa ni ipo inaro,nigba ti ebute titobi ati nipasẹ-iho diameters ni o wa ninu awọnpetele ipo lẹsẹsẹ.

Awọn laini meji fun abuku ebute tumọ awọn ti o pọju ati awọn iwọn ebute to kere julọ nitori pipinka ni ilana iṣelọpọ ni atele.

Table II Scecification ti awọn Asopọmọra a ni idagbasoke

Table II Scecification ti awọn Asopọmọra a ni idagbasoke
fun Isalẹ bibajẹ ni PCB

O han gbangba pe agbara olubasọrọ ti ipilẹṣẹ laarin awọn ebute ati botilẹjẹpe-iho ni a fun nipasẹ ikorita ti awọn aworan atọka meji fun awọn ebute ati nipasẹ awọn iho ni aworan 2, eyiti o tumọ si ipo iwọntunwọnsi ti titẹkuro ebute ati nipasẹ imugboroja iho.
A ti pinnu

(1) agbara olubasọrọ ti o kere ju ti o nilo lati ṣe idiwọ olubasọrọ laarin awọn ebute ati botilẹjẹpe-iho kekere ati iduroṣinṣin diẹ sii ṣaaju / lẹhin awọn idanwo ifarada fun apapọ awọn iwọn ebute ti o kere ju ati iwọn ila opin nipasẹ iho, ati (2) agbara ti o pọju. to lati rii daju pe idabobo idabobo laarin awọn iho ti o wa nitosi ju iye ti a ti sọ tẹlẹ (109Q fun idagbasoke yii) ni atẹle awọn idanwo ifarada fun apapọ awọn iwọn ebute ti o pọju ati iwọn ila opin nipasẹ iho ti o kere ju, nibiti ibajẹ ninu resistance idabobo ti ṣẹlẹ nipasẹ ọrinrin. gbigba sinu agbegbe ti o bajẹ (delaminated) ni PCB.

Ni awọn apakan atẹle, awọn ọna ti a lo lati pinnu awọn ipa olubasọrọ ti o kere julọ ati ti o pọju ni atele.


Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kejila-07-2022